北京君正(300223)披露定增预案,公司拟募资总额不超过14.07亿元,投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目、补充流动资金。